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球栅阵列封装
球栅阵列封装,阵列
bga 球栅阵列封装 2.csp 芯片缩放式封装 3.cob 板上芯片贴装 4.
背景技术:层叠封装(pop)是在其中许多球栅阵列(bga)封装垂直布置的
常见的pcb封装类型有哪些
p>球栅阵列(ball grid array,简称bga)封装技术为应用在集成电路上的
特别是涉及一种应用球栅阵列封装技术的电子封装构件以及电路布局结构
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