球栅阵列封装,阵列

上世纪90年代,bga(ball grid array,球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展
1990年代,该技术演进至fcbga(倒装芯片球栅阵列)封装.
技术的发展,印刷电路板在电子领域中应用越来越广泛,球栅阵列封装(bga
的方向发展,对此,人们采用一种球栅阵列封装技术来实现将表贴元件封装
引脚扁平封装,如图1-13所示bga类器件 ball grid array/球栅阵列器件