fc-pop amp:使用amp 技术的倒装叠层封装
知识点非常全面bga封装技术全解
随着 5g新兴市场的发展,对于半导体封装在智能手机,物联网领域的
wbbga(焊线正装)→fcbga(倒装)→wlp(晶圆级封装)的发展过程
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