bga为主的第三阶段,并向以倒装封装(fc),凸块制造(bumping),系统级
先进封装技术将成为突破半导体产业的关键
进行拆解,详细研究了基带处理器,rfic和天线板,包括芯片分析,工艺分析
但较高工艺温度带来的问题不仅仅是材料会出现热降解,元器件封装还
reliability test for xp-fcbga
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