封装测试,封装工艺流程

封装测试生产车间
《mems封装和测试培训课程》课前预习:器件级封装技术
ofweek电子工程网 封装/测试 正文 qfn封装的小外形特点,可用于
mems的封装,组装,测试和校准(包括基底成本)占整个mems模块
能独立开发测试应用程序;经常与测试和封装的代工厂保持工作联系