肇庆优质通讯封装载板供应商
数据处理芯片 基本特征: ● 多芯片,高密度 ● 10层高难度基板
基于嵌入式基板多互联互通的多芯片技术发展
去掉lead frame,用一块基板代替.
ic封装基板
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