二,组件封装的主要原材料
封装基板严重缺货的背后上游材料和设备成扩产瓶颈
供应mo60cu鼎启优质镀镍钼铜封装材料
电子封装用陶瓷基板材料及其制备
采用ltcc和有机基板材料的封装技术可满足mmwave芯片应用要求
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