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半导体封装龙头企业:康强电子公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造
ic封装基板的新一代过孔互连技术
《从ic封装到基板的先进衬底-2017版》
珠海越亚:国内ic集成电路封装基板领域真正领跑者
福田周边多层封装基板