芯片封装基板,芯片封装

芯片封装技术及技术分代区别
部分mems封装基板(bt板制)深圳志金电子
兴森科技三款重磅新品亮相:应用于5g射频模块的"5g基站封装基板",lp
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装.
fcbga有机基板,是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度ic封装基板