盛美半导体发布ultra c vi单晶圆清洗设备,高产能清洗
据盛美半导体方面介绍,该方案可解决目前业界一直关注的硅通孔(tsv)
首家赴美上市的半导体设备商盛美将投建上海研发生产基地
2017年11月3日,盛美半导体设备(上海)有限公司在美国上市
ic china 2013展商巡礼:盛美半导体
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