晶圆级封装,晶圆封装

晶圆级封装(wafer level packaging,wlp)直接在晶圆上进行大部分或
" 晶圆级封装利用简化的结构,为数以千计的红外线与感测器同步进行
大厂竞相投入,扇出型晶圆级封装渐成主流
三维晶圆级先进封装的创新发展历程
晶圆级封装的前世今生