分为:剥膜,线路蚀刻,剥锡(铅.下面就为大家详细介绍一下这三个流程
显影,蚀刻,剥膜,黑/棕氧化,去毛边,去渣,镀通孔,镀铜,镀锡,剥锡,防焊
面覆盖一层金,银,锡.
剥锡剂
401-除膜 金属表面除膜液 退锡除膜退锡水 剥锡除膜剂 沉锡去膜剂 浸
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