的衬底基片,材料是 a target"_blank href/item/半导体/385669"
外延片
resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍
晶湛半导体投资28亿自建厂房氮化镓外延片年产量将达24万片
融资扩产第三代半导体外延代工服务商百识电子完成超3亿元a轮融资
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