汪正平,

汪正平《粤港澳大湾区电子材料领域的机制与挑战》的主旨演讲
「现代半导体封装之父」及「高锟第二」之称的中大工程学院院长汪正平
汪正平教授作了题为《先进电子封装技术与关键材料历史
汪正平教授介绍先进电子封装技术与关键材料的历史和挑战
美国国家工程院院士汪正平来我校作学术报告