多芯片键合,芯片键合

传统的通过金属线键合与基板链接的芯片电气面朝上(图1,而倒装芯片的
四周放射状金黄色导线为纯金键合丝,是连接晶元与芯片管脚的部分
多芯片封装的晶圆键合技术难题
芯片与微带线,微带线与微带线,接插件与微带线之间经常采用键合金丝的
芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.