igbt芯片封装,

第32讲hvigbt芯片技术发展史
igbt芯片技术:首次将压降芯片的工作结温提高到150
重庆大学李辉,刘人宽 等:压接型igbt器件封装退化监测方法综述
元胞栅电阻和低时延栅极互连结构大尺寸igbt芯片不仅适用于单芯片封装
igbt芯片技术发展概述