三星中国半导体,三星半导体

三星调整芯片工厂建设计划 应对市场需求变化

半导体有限公司董事长任伯均获2019年度中国政府友谊奖
三星在中国的半导体产业战略布局与影响
消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶