芯片点胶,芯片图片

芯片底部填充胶喷射点胶机 锡膏银胶喷射点胶机 非接触精密点胶
点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施,通过bga封装在主板上的芯片
在线式高速喷射点胶机 半导体芯片封装红胶点胶视觉全自动ccd定位
双阀点胶系统以降本增效为企业赋能
观测芯片crack,点胶不均,断线,搭线,内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球