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x30主板芯片位置图,x30主板图片

主板背面特写,蓝色物质为散热硅脂,对应区域为猎户座980 soc.
主板背面特写,蓝色物质为散热硅脂,对应区域为猎户座980 soc.天线模块上还用胶固定了nfc线圈,激光对焦传感器软板,主板和听筒的
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拆解:高端主板常见的芯片-太平洋电脑网内部保护措施比较好,主板上裸露的ic和器件均采用点胶保护,btb接口也
内部保护措施比较好,主板上裸露的ic和器件均采用点胶保护,btb接口也联发科宣布急刹车:x30芯片成绝唱
联发科宣布急刹车:x30芯片成绝唱
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