wlp封装工艺,csp封装工艺流程

首先我们先要提及wafer-levelpackaging(wlp,晶圆级封装)的概念.
机理探索|晶圆级封装(fan-inwlp,fan-outwlp)工艺技术
制造/封装 电子技术 正文 wlp焊点的相互连接是在硅晶片的基板上构建
凸点尺寸可大可小和可以实现园片级封装(wlp)等优点,所以目前大多数金
用芯片嵌入技术创新移动应用中的2d和3d封装结构 在fo-wlp的生产