ic封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?
csp 与 fccsp 采用 bt 树脂材料,产品层数较低,主要应用于手机及可
wlcsp封装技术分析
晶圆级芯片级封装(wlcsp),倒装芯片级芯片封装(fccsp),精细间距球栅
0 芯片封装 fccsp 谍照
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