尺寸减小,使其接近芯片大小,包括fc(倒装,bumping)和晶圆级封装(wlcsp
fccsp介绍
超越摩尔定律的芯片黑科技!巨头纷纷入局,一文看懂系统级封装技术
封装工艺介绍ppt
ic封装工艺简介
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