碳化硅外延,碳化硅功率模块

意法半导体取得重大突破已制造首批200mm碳化硅晶圆
图案化的碳化硅籽晶及其加工方法和应用碳化硅晶体外延层半导体器件
五,碳化硅产业链全景全球格局分析:欧美日起步早,中国发展速度快,美国
碳化硅踏入8英寸时代
一种生长高表面质量超厚igbt结构碳化硅外延材料的方法与流程