如何实现pcb的emc效果的最优化?
3,从切片上看,线路不良处板电层和底铜完整,但镀不上二铜,周围的图电
下图1为深联电路一款铜浆塞孔产品切片图,后通过通孔镀孔工艺实现
图片使用药水处理过,清洁切片研磨时可能的沾污,用edx打出来结果发现
浅析pcb线路各种缺陷及切片观察
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