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半导体公司盛合晶微完成3亿美元c轮融资光控华登出手
总投资16亿美元,盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
盛合晶微半导体公司c轮融资3亿美元
总投资16亿美元盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
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