芯片键合丝,

芯片去除封装后晶元裸露在外的景象,可见金黄色键合丝.
集成电路封装互连—引线键合介绍丨半导体制造
电子设备越来越薄,键合线的技术在ic芯片的应用很常见,因为它能够将
铜丝银丝键合与ntc热敏芯片
从外之内分别为芯片管脚,键合丝,固定晶元的底座和晶元.