扁平封装igbt,

大功率igbt技术现状及其发展趋势
待测igbt模块的封装结构
igbt模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析
英飞凌推出集成 igbt与二极管功能的单芯片
重庆大学李辉,刘人宽 等:压接型igbt器件封装退化监测方法综述