led封装结构设计图,led封装图

大功率led封装技术
封装在pcb板或玻璃基板上,因此无需支架和回流焊,在高密度led密布下
led 产品封装形式已从单芯片封装发展到了多芯片封装,封装结构也从
led封装器件及模组产品,可专业提供从需求到模组一站式设计和生产服务
而由于cob封装方式不存在支架结构,因此在mini/micro led芯片技术