晶圆制造业的特点
晶圆代工厂出新招要求部分ic设计企业签订保价保量合约平均长达23年
1,使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆.
wafer晶圆
南山晶圆_蓝膜晶圆_蓝膜晶圆
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