晶圆封装设备,晶圆级封装图解

深圳博特12英寸晶圆划片机切割机实现量产
发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
晶圆外观检查的最佳选择
先进制程需求激增台积电或将新建第六座晶圆封装厂
通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类