redmik30pro内部器件排布曝光每平方厘米含有约61颗元器件
部分取出来红米k30 pro的后盖打开还是比较容易,但其内部结构很复杂
原创redmik30pro拆机主板很精密为了弹出全面屏和散热也是拼了
红米k30pro官方拆解宣称其散热非常优秀真的和小米说得一样吗
redmi k30pro拆机,拥有和iphone一样的主板结构,看散热如何
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